東京エレクトロン、パネル基板にウェーハレベルでの高精度めっきが可能になる装置

 東京エレクトロン( http://www.tel.co.jp/ )は半導体製造装置において、パネル基板にウェーハレベルでの高精度めっき処理が可能になる次世代めっき装置「Stratus P500」を製品化する。

 同装置はパネルサイズのめっき処理に対応し、ガラスやエポキシのパネル基板にウェーハレベルの精度で高品質にプロセス処理できる。先端パッケージングにおけるめっき処理のロードマップは高度化が進み、大小のトポグラフィー形状に対する、より高速かつ均一な埋め込みが必要とされている。同装置はめっき可能な面積を拡大して生産性を3倍以上に高める。すでに採用されており、複数の工場で稼働しているという。

 また、既存機種の「Stratus P300」は最先端のパッケージング技術を用いるグローバルな半導体メーカーから複数回にわたってリピート発注を受けている。同装置は、めっき処理可能なウェーハポジション数が多く、加えて良好なプロセス結果が得られているという。均一性やめっき速度も優れているため、銅ピラー、インターポーザー、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージングなど、めっき時間の長いアプリケーションのCoOが低減する。また、銅再配線層(RDL)形成などめっき時間の短いアプリケーションをはじめ、複数の先端パッケージング形状を扱う顧客に対しても、ウェーハ高速搬送システムによって高い柔軟性と拡張性を発揮し、これからのさまざまな形状に対応する。