堀場製作所、「半導体製造プロセスにおける先端分析・計測技術」で「堀場雅夫賞」募集開始

 堀場製作所( http://www.horiba.com/jp )は、2003年に創設した研究奨励賞「堀場雅夫賞」の第15回となる本年度募集を3月1日から開始した。今回の対象テーマは「半導体製造プロセスにおける先端分析・計測技術」。同賞は毎年テーマを定め、多数の研究者の応募の中から毎年3名の研究者を表彰している。分析・計測技術発展の将来の担い手となる人達の画期的でユニークな研究を支援することで、分析・計測技術の発展の一助にとする。同社の社是である「おもしろおかしく」を研究の場で実践している研究者・技術者の積極的な応募を期待しているという。

 今回は、半導体デバイスの製造プロセスの中でも特に重要な、薄膜形成プロセスやエッチングプロセスの制御に寄与する先端分析・計測技術を募集する。モニタリングポイントは、加工される薄膜部位のみならず、チャンバー内や材料供給系も含み、プロセスの高効率化・省エネ・歩留まり向上や、形成されたデバイスの特性向上に寄与する技術を対象とする。

 今回の応募における半導体製造プロセスは、集積回路(ロジック、メモリ、アナログIC)、オプトエレクトロニクス(ディスプレイ、LED、太陽電池)、ディスクリート(ダイオード、パワー半導体)、センサ(温度センサ、圧力センサ)など幅広いデバイス形成のためのプロセスとする。薄膜材料となる新規材料に関する研究や薄膜特性の分析に限定した研究は除く。

 募集資格は国内外の大学または公的試験研究機関に所属する者。募集期間は2018年3月1日~5月18日。審査委員会が応募書類に基づき実績と将来性を審議し、7月末に受賞者の発表を行う予定。受賞者には、賞状および副賞を授与、副賞は1件あたり金200万円(100万円/年×2年)を授与する。授賞式および受賞記念セミナーは、2018年10月17日(水)に京都大学医学部創立百周年記念施設 芝蘭会館で実施する。

 応募書類など詳細は、同賞ホームページに掲載( http://www.mh-award.org )している。