不二WPC、粉体の付着防止で食品加工の生産性改善を提案

 不二WPC( http://www.fujiwpc.co.jp/industry-case/index5.html )は、従来フッ素樹脂(PTFE)コーティングやセラミックコーティングなどが使用されていた食品工場での小麦粉など粉体の付着防止に代わる手法として、WPC処理(Food)適用の提案を本格化、採用が始まってきている。

不二WPC「粉体付着防止」粉体付着防止のようす

 国内の食品業界では近年、食品への異物混入の懸念があるPTFEコーティングの自主規制を進めてきており、コーティング手法に代わり、食品をすべらせたり粉体の付着を防止する手法を模索していた。

 これに対し不二WPCでは、微粒子投射処理であるWPC処理によって表面にテクスチャリングを形成、食品用粉体の付着防止を提案。小麦粉やコーンスターチ、カレー粉、調味料など様々な食品用粉体が、ホッパーやシューター、分粒用のフルイなどに付着し目詰まりを起こすことを防止、生産効率を大幅に向上する手法として、食品工場での採用が進んできている。

 同社では現在、本社工場内に食品専用工場の建設を進めており、新工場の完成後は、ホッパーなど食品工場で使われる機材向けのWPC処理(Food)は専用工場で処理する計画だ。

 『bmt(ベアリング&モーション・テック)』誌( http://bearingmotion.mechanical-tech.jp/ )では先ごろ、本年5月号における「食品加工」特集にあたり同社を取材、ホッパーやフルイ(写真)などへのWPC処理による粉体の付着防止の実験に立ち会い、その効果を確認している。

実験の動画は以下のとおり。