EEJA、新たなダイレクトパターニングめっき技術を開発

　TANAKAホールディングスは、田中貴金属グループのめっき事業を展開する日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース（EEJA、 http://www.eeja.com/ ）が独自に開発した表面処理薬液（感光性プライマー、コロイドキャタリスト）を用いて、新たなダイレクトパターニングめっき技術を開発したと発表した。本技術では、真空環境とフォトレジストが不要で、100℃以下の低温のプロセスで低抵抗な微細配線を多種多様な素材に対して直接形成することが可能だという。

　このめっき技術は、PETフィルムやガラス等の様々な基板の上に、「感光性プライマー」を塗布・露光し、基板をAuナノ粒子触媒を含む「コロイドキャタリスト」溶液に浸漬した後、任意の金属種の無電解めっき液に浸漬させることにより、線幅5μmと微細で様々な金属種の電子回路パターンを形成する。近年、次世代の金属配線形成技術の中心として金属インクが注目を集めているが、同技術は既存の金属インクを用いた配線形成プロセスと比較して、より低温のプロセスで低抵抗な配線を形成することが可能だという。

　また、感光性プライマーへのAuナノ粒子触媒の自動吸着を行う方法により、フォトレジストを使わずに直接配線を形成する。加えて、真空設備を必要としないめっき法で配線を形成するため、大型バッチ処理への展開も容易となり、高性能な金属配線を様々な基材の上で形成し、量産することが可能になる。

配線形成例