マクダーミッド、5/18に表面処理技術セミナー開催

 マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン( http://www.macdermid.co.jp/ )は5月18日、神奈川県平塚市の平塚プレジールで「マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー」を開催する。今回のセミナーは、世界各国に連携する拠点を持つ同社において、各国でビジネスを展開する各分野のスペシャリストが来日し、通訳を交えて最新の世界動向、最先端の技術を紹介する。また、グループ外からはデンソー 三宅敏広氏が「カーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題」、角田陸晴氏が「アルファ・アセンブリ・ソリューションズの次世代はんだ付け材料」と題して登壇する。

 参加希望者は、以下URL( http://www.macdermid.co.jp/seminar/ )より参加申込書をダウンロードして必要事項を記入の上、セミナー事務局までメールを送付。

 当日のプラグラムは以下のとおり。

9:30 – 9:40「開会の挨拶」マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン 代表取締役社長 ジュリアン・ベイショア氏

9:40 – 10:05「マクダーミッド・エンソン・テクノロジーロードマップ」
講師:Joe D’Ambrisi氏,Sr.Vice President–Electronics Solutions

10:05 – 10:45「最先端ビアフィルめっき技術と硫酸銅めっき技術」
講師:Bill Bowerman氏,Director–Metallization

10:45 – 10:55「休憩」

10:55 – 11:30「セミアディティブプロセスとICサブストレート基板向けめっきにおける推奨製品」
講師:Jim Watkowski氏,Vice President,Innovation

11:30 – 12:00「最終表面処理の推移(OSP、ENIG、錫めっき)」
講師:John Swanson氏,Director of OEM and Final Finishes

12:00 – 13:00「昼食」

13:00 – 13:30 「リジッドプリント配線基板向けダイレクトめっきプロセス」
講師:Bill Bowerman氏,Director–Metallization

13:30 – 14:00「車載エレクトロニクスにおけるOEMの最新動向」
講師:John Swanson氏,Director of OEM and Final Finishes

14:00 – 14:30「カーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題」
講師:三宅敏広氏(工学博士)、デンソー 基盤ハードウェア開発部 第2ハードPF開発室 課長

14:30 – 14:50「アルファ・アセンブリ・ソリューションズの次世代はんだ付け材料」
講師:角田陸晴氏、アルファ・アセンブリ・ソリューションズ ジャパンリサーチセンター ディレクター

14:50 – 15:00「閉会の挨拶」Jim Watkowski氏,Vice President,Innovation

15:00 – 17:30「GDACジャパン・ラボツアー(同社ラボの案内)」

17:30 – 19:30「懇親会」